El Instituto Tecnológico de Tepic firma Convenio de Colaboración con el grupo empresarial más importante del Estado de Nayarit.

24 de septiembre de 2015

Boletín número 431

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El día miércoles 23 de Septiembre del presente año, se llevó a cabo  en las instalaciones del Instituto Tecnológico de Tepic, la Firma de Acuerdos de Colaboración, entre el Grupo Empresarial Álica y el Instituto Tecnológico de Tepic.

En este evento de gran importancia asistieron el Director General del Grupo Empresarial Álica L.C.P. Antonio Echevarría Rodríguez, el Director del Instituto Tecnológico de Tepic, M.C. Albino Rodríguez Díaz, el Subdirector de Planeación del Instituto Tecnológico de Tepic  M.D. O. y H. Víctor Manuel Lamas Huizar y el Arq. Fernando Sánchez Zatarain, Presidente de CANACINTRA Nayarit, invitado y testigo de honor. Así mismo, se contó con la presencia de los Gerentes Generales del Grupo Empresarial Álica; Directivos, Maestros y alumnos del Instituto Tecnológico de Tepic y medios de comunicación.

La presente Firma tiene como objeto establecer bases y fundamentos para la colaboración entre el Grupo Empresarial Álica y el Instituto Tecnológico de Tepic, respecto al establecimiento del programa de residencias profesionales, visitas a empresas, proyectos integradores, educación dual, estadías técnicas, estudios técnicos, capacitación y actualización de las empresas y su personal, además de proyectos de investigación con alumnos y profesores de la institución educativa de las carreras de Arquitectura, Ing. Civil, Ing. Eléctrica, Ing. Industrial, Ing. Química, Ing. Bioquímica, Ing. en Gestión Empresarial, Ing. Mecatrónica, Ing. en Sistemas Computacionales, Licenciatura en Admón., Ing. en Tecnologías en la Información y Comunicación, Maestría en Ciencias de los Alimentos y Doctorado en Ciencias de los Alimentos.

El M.C. Albino Rodríguez Díaz, Director del Instituto Tecnológico de Tepic, comenzó manifestando  “Para lograr la solución de un problema todo empieza por la Actitud, hacer más de lo que podemos, aprovechar las oportunidades que se nos presentan, creer en nosotros mismos y en nuestra empresa e institución es parte fundamental para llegar al éxito”. Expresó su agradecimiento por  los escenarios que se generan con este convenio,  estableció un compromiso grande con el Grupo Empresaria Álica, así mismo felicitó a la empresa por sus grandes logros y está convencido de las capacidades de los alumnos del Instituto Tecnológico de Tepic,  asegurando el cumplimiento de objetivos y metas.

A su vez, se llevó a cabo la Firma del Acuerdo de Colaboración de Promotora de Inversiones del Nayar (Empresa del Grupo Empresarial Álica) con el Instituto Tecnológico de Tepic, con respecto al desarrollo del Concurso denominado “Hogar Posible 2015”, por lo que se pidió la presencia al Pódium del Lic. José Antonio Salas Zapata Gerente General de PINSA, a lo que agregó  “El Grupo Álica junto con PINSA, tienen la intención de vincular el estudio, vincular los medios académicos, con la realidad, lanzando un concurso derivado de la firma de estos convenios, dirigido a la construcción de vivienda de interés patrimonial, entregando viviendas dignas, viviendas de calidad, aprovechando la inteligencia, entusiasmo y compromiso de los jóvenes del Instituto Tecnológico”, haciendo la invitación a los jóvenes de las carreras de Arquitectura e Ing. Civil a conocer la convocatoria y participar.

El Director General del Grupo Empresarial Álica L.C.P. Antonio Echevarría Rodríguez, manifestó su entusiasmo al vincular el Sector Empresarial con el Sector Educativo, “Los estudiantes del Instituto Tecnológico de Tepic a través del Grupo Álica, podrán conocer la realidad, es un fortalecimiento en todos ámbitos la firma de convenios, reitero que el Grupo Empresarial Álica abre sus puertas a los estudiantes para que su proceso de educación y formación profesional sea de calidad”.

Gracias al vinculo con la Firma de los Convenios de Colaboración, entre el Instituto Tecnológico de Tepic y Grupo Empresarial Álica, los jóvenes estudiantes,  podrán aprovechar muchas oportunidades.

 
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